Producción 2nm en Japón: Rapidus acelera con GAA y chiplets y apunta a 2027
Producción 2nm en Japón: Rapidus, la foundry japonesa impulsada por una estrategia de soberanía tecnológica, asegura que sigue en ruta para iniciar la producción en volumen de semiconductores de 2nm en su planta IIM-1 (Hokkaido) en la segunda mitad de 2027. El plan combina transistores gate-all-around (GAA), la liberación progresiva de su process design kit (PDK) y una apuesta paralela por advanced packaging para arquitecturas chiplet, en un momento en el que la cadena de suministro de chips se ha convertido en un activo geopolítico.
Producción 2nm en Japón: Rapidus y el salto a GAA con PDK en 2026
Rapidus ya ha realizado pasos previos hacia el objetivo de volumen. La compañía indica que su planta ha estado en pilot production de obleas de 300 mm con tecnología de 2nm basada en GAA, el enfoque de transistor que rodea el canal para reducir fugas y mejorar la eficiencia frente a generaciones FinFET. Tras esa fase, Rapidus ha distribuido un PDK preliminar a early adopters y ahora planea publicar el PDK completo durante 2026, con el objetivo de dar tiempo a que los clientes adapten sus diseños antes de la rampa industrial.
En la práctica, el calendario es clave: incluso con la carrera a 2nm ya iniciada por grandes fabricantes, Rapidus quiere posicionarse como una alternativa con capacidad avanzada y una propuesta centrada en flexibilidad de volumen para proyectos que no encajan en los compromisos típicos de las mega-foundries.
IBM como atajo tecnológico para el proceso de 2nm
Donde Rapidus no parte totalmente de cero es en la tecnología de proceso. La compañía firmó una alianza con IBM para comercializar su tecnología de 2nm, apoyándose en la tradición de I+D de Big Blue en procesos y dispositivos. IBM presentó en 2021 un proceso experimental de 2nm desarrollado en su ecosistema de investigación, y el concepto GAA que empujó entonces se ha convertido en la dirección de la industria en los nodos más avanzados.
Más información sobre la colaboración puede consultarse en el anuncio oficial de IBM: IBM Newsroom.
Packaging avanzado y chiplets: el segundo pilar de Rapidus
La estrategia de Rapidus no se limita al nodo de fabricación. La compañía está construyendo capacidades de advanced packaging orientadas a chiplets, una pieza crítica en el diseño moderno: cada vez más productos de alto rendimiento se componen de múltiples dies fabricados en distintos nodos y, en ocasiones, en distintas foundries, lo que obliga a integrar interposers, redistribution layers (RDL) y técnicas térmicas y eléctricas más sofisticadas para sostener densidad, potencia y disipación.
Rapidus comunicó el arranque a escala completa de su unidad de soluciones para chiplets tras el desarrollo de un interposer RDL de 600 mm cuadrados, además de la apertura de una instalación para análisis físico, ambiental y químico con socios industriales. El anuncio corporativo está disponible aquí: Rapidus (comunicado oficial).
“N-1 nodes” y pedidos más pequeños: una propuesta distinta
Con producción en volumen prevista para finales de 2027, Rapidus llega más tarde que otros actores a la etiqueta “2nm”. Sin embargo, la compañía busca beneficiarse de una realidad conocida en el sector: muchos diseñadores despliegan productos en “n-1 nodes”, esperando a que el nodo más nuevo (n) madure en yields para producir en el inmediatamente anterior (n-1). Esto suele estar ligado a la economía del riesgo en nodos tempranos, donde los rendimientos pueden penalizar especialmente a chips grandes y caros (por ejemplo, diseños cercanos al tamaño de retícula en datacenter) frente a chips más pequeños y tolerantes a pérdidas.
En ese contexto, Rapidus quiere ofrecer capacidad de 2nm en volúmenes más modestos, reduciendo la barrera de entrada típica de las foundries dominantes, donde reservar capacidad implica compromisos de volumen elevados. La promesa: iteración de diseño más rápida y un ciclo de feedback más rico a partir de datos de fabricación por oblea, que también puede retroalimentar el ecosistema EDA/IP (Synopsys, Cadence, Siemens) y los propios equipos de diseño.
Subsidios y soberanía: Japón dobla la apuesta por el silicio doméstico
La Producción 2nm en Japón está respaldada por financiación pública. El Ministerio de Industria japonés aprobó financiación adicional por 631.500 millones de yenes (aprox. 3.960 millones de dólares) para acelerar el desarrollo de la fábrica de Rapidus, en una línea comparable a los planes industriales de Estados Unidos y Europa tras el shock de la escasez de chips durante la pandemia.
Este enfoque responde a una lectura estratégica: los semiconductores se han convertido en infraestructura crítica para automoción, defensa, energía, telecomunicaciones, cloud y dispositivos de consumo, y la capacidad de fabricación doméstica influye en resiliencia y autonomía tecnológica.
TSMC también expande su huella en Japón
Rapidus no está sola en el movimiento. TSMC ya opera en Japón desde 2024 con un primer site orientado a nodos maduros y, según reportes, planea producir en volumen chips de 3nm en Kumamoto, reforzando la tendencia a distribuir producción avanzada fuera de un único territorio. Paralelamente, el gigante también ha anunciado expansión fab en Estados Unidos, señal de que la diversificación geográfica se está convirtiendo en parte del manual de riesgos de la industria.
Qué significa la Producción 2nm en Japón para la industria
Si Rapidus cumple su hoja de ruta, la Producción 2nm en Japón añadiría una nueva opción de fabricación avanzada en un mercado dominado por un número reducido de jugadores, con un énfasis diferencial en pedidos de menor volumen y en un stack que combina nodo, PDK y packaging para chiplets. Para Japón, el movimiento es también un intento explícito de recuperar relevancia industrial en semiconductores de frontera, apoyado por inversión pública y por alianzas tecnológicas con actores históricos como IBM, mientras el país atrae y consolida presencia de líderes como TSMC.
